职位描述
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1.熟练使用Word、Excel、Altium Designer 、CAD、Saber等办公设计软件,有扎实的电子电路基础,良好的电子电路分析能力;
2.C8051F系列单片机、TMS320F28XX系列DSP的最小系统电路设计(应届);
3.熟悉各类电子元器件技术指标、使用条件及选型标准(往届)
4.熟悉使用Cadence Sip等封装设计软件,熟悉Sip设计流程及规则,有FC-BGA、Sip等先进封装设计经验者,熟悉Sip封装工艺、基板设计流程,与封装厂、基板厂合作开发过Sip封装项目者优先(往届)
职位福利:五险一金、绩效奖金、高温补贴、周末双休、项目奖金、餐补、房补、通讯补助
2.C8051F系列单片机、TMS320F28XX系列DSP的最小系统电路设计(应届);
3.熟悉各类电子元器件技术指标、使用条件及选型标准(往届)
4.熟悉使用Cadence Sip等封装设计软件,熟悉Sip设计流程及规则,有FC-BGA、Sip等先进封装设计经验者,熟悉Sip封装工艺、基板设计流程,与封装厂、基板厂合作开发过Sip封装项目者优先(往届)
职位福利:五险一金、绩效奖金、高温补贴、周末双休、项目奖金、餐补、房补、通讯补助
工作地点
地址:咸阳兴平市航空工业陕西航空电气有限责任公司


职位发布者
HR
贵州天义电器有限责任公司

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航空/航天研究与制造
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1000人以上
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国有企业
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遵义市汇川区随阳路33号